CVE-2022-22071

HIGHCISA KEV

8.4

Description

Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music

CVE Details

CVSS v3.1 Score8.4

SeverityHIGH

CVSS VectorCVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Attack VectorLOCAL

ComplexityLOW

Privileges RequiredNONE

User InteractionNONE

Published6/14/2022

Last Modified10/28/2025

Sourcekev

Honeypot Sightings0

CISA KEV

VendorQualcomm

ProductMultiple Chipsets

Vulnerability NameQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

KEV Date Added2023-12-05

Remediation Due Date2023-12-26

Ransomware UseUnknown

Affected Products

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Weaknesses (CWE)

CWE-416CWE-416

References

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(product-security@qualcomm.com)

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(af854a3a-2127-422b-91ae-364da2661108)

https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2022-22071(134c704f-9b21-4f2e-91b3-4a467353bcc0)

IOC Correlations

No correlations recorded

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