CVE-2022-22071

HIGHCISA KEV

8.4

Descricao

Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music

Detalhes CVE

Pontuacao CVSS v3.18.4

SeveridadeHIGH

Vetor CVSSCVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vetor de ataqueLOCAL

ComplexidadeLOW

Privilegios necessariosNONE

Interacao do usuarioNONE

Publicado6/14/2022

Ultima modificacao10/28/2025

Fontekev

Avistamentos honeypot0

CISA KEV

FornecedorQualcomm

ProdutoMultiple Chipsets

Nome da vulnerabilidadeQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Data inclusao KEV2023-12-05

Prazo de remediacao2023-12-26

Uso em ransomwareUnknown

Produtos afetados

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Fraquezas (CWE)

CWE-416CWE-416

Referencias

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(product-security@qualcomm.com)

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(af854a3a-2127-422b-91ae-364da2661108)

https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2022-22071(134c704f-9b21-4f2e-91b3-4a467353bcc0)

Correlacoes IOC

Sem correlacoes registradas

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