CVE-2022-22071

HIGHCISA KEV

8.4

Beschreibung

Possible use after free when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music

CVE Details

CVSS v3.1 Bewertung8.4

SchweregradHIGH

CVSS VektorCVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

AngriffsvektorLOCAL

KomplexitatLOW

Erforderliche PrivilegienNONE

BenutzerinteraktionNONE

Veroffentlicht6/14/2022

Zuletzt geandert10/28/2025

Quellekev

Honeypot-Sichtungen0

CISA KEV

HerstellerQualcomm

ProduktMultiple Chipsets

SchwachstellennameQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

KEV Aufnahmedatum2023-12-05

Behebungsfrist2023-12-26

Ransomware-NutzungUnknown

Betroffene Produkte

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Schwachen (CWE)

CWE-416CWE-416

Referenzen

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(product-security@qualcomm.com)

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin(af854a3a-2127-422b-91ae-364da2661108)

https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2022-22071(134c704f-9b21-4f2e-91b3-4a467353bcc0)

IOC Korrelationen

Keine Korrelationen erfasst

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