CVE-2023-33063

HIGHCISA KEV

7.8

Descripcion

Memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Detalles CVE

Puntuacion CVSS v3.17.8

SeveridadHIGH

Vector CVSSCVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H

Vector de ataqueLOCAL

ComplejidadLOW

Privilegios requeridosLOW

Interaccion usuarioNONE

Publicado12/5/2023

Ultima modificacion10/27/2025

Fuentekev

Avistamientos honeypot0

CISA KEV

VendedorQualcomm

ProductoMultiple Chipsets

Nombre vulnerabilidadQualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability

Fecha inclusion KEV2023-12-05

Fecha limite remediacion2023-12-26

Uso en ransomwareUnknown

Productos afectados

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Debilidades (CWE)

CWE-416CWE-416

Referencias

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2023-bulletin(product-security@qualcomm.com)

https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2023-bulletin(af854a3a-2127-422b-91ae-364da2661108)

https://www.cisa.gov/known-exploited-vulnerabilities-catalog?field_cve=CVE-2023-33063(134c704f-9b21-4f2e-91b3-4a467353bcc0)

Correlaciones IOC

Sin correlaciones registradas

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